Industry

FAE, eller Field Application Engineer, er en nøglespiller i chipindustrien, der forbinder virksomheder med deres kunder. De er hovedsageligt ansvarlig

RCA-rengøringsteknologi er en standard og kritisk vådrensningsproces i halvlederfremstillingsindustrien, hovedsagelig brugt til at fjerne forurenende

Waferskæring er en nøgleproces i spånfremstilling, som er direkte relateret til kvaliteten og ydeevnen af ​​spåner. I selve produktionsprocessen opstå

Aluminium og aluminiumslegeringer, som forbindelsesmaterialer til spåner, er blevet brugt i vid udstrækning til fremstilling af kobberforbindelser som

1,Forholdet mellem gasstrømningshastighed SF6 til CF bestemmer balancen mellem ætsning og passivering, gyldent forhold: SF6:CF=3:1 (garanteret radikal

I chipfremstillingens nanoverden er hver oxidfilm hjørnestenen i transistorydelsen. Når processen går ind i sub-7nm-knuden, står den traditionelle ovn

1. Atmosfærisk tryk kemisk dampaflejring (APCVD) Procesegenskaber: Det udføres under normalt tryk (atmosfærisk tryk), og reaktionssystemet er enkelt,

Wafer rengøring og skylning Tørring

Litografi og ætsning er de to kerneprocesser for mønsteroverførsel i nanoskala, og deres opløsning, nøjagtighed og konsistens bestemmer tilsammen den

JEG. RCA Standard Wash RCA-rengøringsmetoden er en klassisk vådrensningssekvens, der består af to hovedtrin: SC1 renseopløsning Sammensætning: Ammonia

Hvad er fænomenet stress migration?

Design for Testability (DFT) er en nøgleteknologi inden for chipdesign, som står for Design for Testing. Det refererer til indsættelse af relevant tes